產(chǎn)品分類 |
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| 新品投放,技術(shù)更新 |
| 發(fā)布人：初始管理員 時間：2006年12月17日 |
| 為適應(yīng)全球****芯片制造商AMD&Intel 多核CPU時代的到來，廣州暨東莞三鈦電子實業(yè)有限公司已成功開發(fā)出滿足電腦主板和CPU的“多道加強(qiáng)筋（肋）背板”，已成功申報專利。其特點是滿足電腦重量更輕、體積更小、強(qiáng)度更高的需求潮流�，F(xiàn)在，產(chǎn)品已投放市場。 |
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